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5月15日，当升科技（300073）融资买入4253.47万元，融资偿还3802.85万元，融资净买入450.62万元，融资余额12.95亿元。

融券方面，当日融券卖出11.88万股，融券偿还9.56万股，融券净卖出2.32万股，融券余量87.61万股，近3个交易日已连续净卖出累计3.38万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额13.43亿元，较昨日上涨0.52%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。